股份有限公司a股在上海证券交易所科技创新板上市交易，A公司股本为92，363，380股在科技创新板上市公告中，公司披露了2022Q1的业绩伴随着与部分晶圆厂商合作的进一步深入，公司营收规模和盈利能力持续提升，同时产能供应和产品出货量得到保障2022年1—3月实现营业收入8698.11万元，比上年增长5.37%，录得净利润3，812.22万元，比上年增长9.17%，扣非后归母净利润3689.56万元，比上年增长9.16%完全自主知识产权的专用于电机控制的IP核电机驱动控制方案具有成本效益公司竞争对手大多采用通用MCU芯片，其内核架构一般采用ARM提供的Cortex—M系列内核而公司完全自主知识产权的电机控制专用IP核，不受第三方ARM架构和授权的限制，核可定制和修改，能有效支撑产品更高的毛利率此外，公司的电机控制专用芯片集成了电机驱动控制方案所需的外设，如高速运算放大器，比较器，LDO，前置驱动器等，部分芯片还集成了MOSFET，最大程度简化了控制板，减少了元器件所需面积主控芯片将电源，驱动或功率器件集成在单个晶片上，大大提高了可靠性，有效降低了整体方案成本控制芯片算法基于硬件，兼容各种下游应用场景与一般的采用软件程序控制的MCU芯片相比，公司的电机控制芯片采用硬件技术路径实现电机控制算法，即在芯片设计阶段通过逻辑电路在硬件层面实现控制算法，为BLDC电机的高速，高效，高可靠性的实现提供了有力的支持而BLDC电机凭借其高可靠性，低振动，高效率，低噪音，节能降耗的性能优势，可以在很宽的调速范围内实现响应快，精度高的变速效果，充分满足终端应用领域对节能降耗，智能控制，用户体验等越来越高的要求，广泛应用于空调，冰箱，洗衣机，智能小家电，电动工具，散热风扇，运动旅行等终端领域募集资金主要用于高性能电机驱动控制芯片和高性能驱动器的研发其中，高性能电机驱动控制芯片项目计划对电机主控芯片MCU进行升级迭代，以RISC—V指令集架构替代8051架构，实现ME+RISC—V的双核芯片架构，通过双核协同实现各种智能化，多样化的电机控制，提升主力产品竞争力，构筑新的技术壁垒，高性能电机驱动芯片开发项目的期望是生产满足汽车电子应用需求的电机驱动芯片，拓宽产品下游应用领域，优化产品结构，扩大产品销售规模高性能智能功率模块的技术研发是为了提高芯片产品和功率模块的集成度，散热，稳定性，可靠性等性能参数，从而更好地应对下游应用领域的电机驱动控制需求，巩固和提升公司的领先地位投资建议:考虑到BLDC电机在家电，消费乃至未来工控，汽车领域渗透率的逐步提升，以及峰秀科技电机控制芯片双核架构+算法硬件+高集成度方案等独特优势，我们预计2022—2023年公司电机控制芯片市场份额将稳步提升，2022—2024年公司营业收入预计分别为4.61亿元和4.61亿元归属于母公司的净利润分别为1.75亿元，2.16亿元，2.44亿元，EPS分别为1.89/2.34/2.64元，对应的PE分别为28/23/20倍公司作为专业的BLDC电机驱动控制芯片，长期成长空间广阔，评级为增持下游BLDC汽车需求不如预期电机控制专用芯片的技术路线风险客户高度集中的风险供应商高度集中的风险企业所得税和增值税优惠政策变化的风险
本次IPO峰岹科技拟公开发行人民币普通股不超过2309.085万股，拟募集资金56亿元，用于“高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目”“高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目”以及补充流动资金项目。
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