，据外媒报道，三星电子采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺，在去年6月30日就已开始初步生产芯片，首批产品在次月25日正式开始发货，先于竞争对手台积电。
而从外媒最新的报道来看，三星电子量产已有一年的3nm制程工艺，良品率在不断提升，预计在今年将超过60%。
除了3nm制程工艺，三星电子更早量产的4nm制程工艺的良品率，也还在不断提升，外媒是预计在今年将超过75%。
外媒在报道中还提到，4nm和3nm制程工艺良品率提升，三星电子也就有望获得更多的客户，会使他们乐观的认为可以从台积电夺回部分失去的客户。
作为当前全球最大的晶圆代工商，外媒称台积电在7nm以下制程工艺上的市场份额约有90%。但有报道称高通、英伟达等主要客户，已感到有必要将代工订单多元化，良品率提升之后的三星电子，将是潜在的厂商。
近几年在市场份额上远不及台积电的三星电子，也曾占有相当的份额，他们曾为苹果代工A系列的芯片，但在进入10nm制程工艺之后，量产时间的滞后及良品率改善缓慢，导致主要客户转向了竞争对手台积电。
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