智通财经APP获悉，华泰证券发布研究报告称，去年12月，提出中国市场、AI和汽车电动化是投资日本半导体行业的三个机会。年初至今，日本半导体板块总市值上涨14.3%，设备板块上涨23.5%，跑赢东证指数的10.9%。通过对11家日本公司4Q业绩追踪，注意到以下行业趋势:1)生成式AI开始拉动先进封装和DRAM设备需求;2)日本和美国企业对中国区收入指引出现分化，可能反映日本设备中国区份额提升;3)此外投资人关心，当前全球汽车行业出现混动汽车(HV)增速回升背景下，对日系芯片和元器件企业影响。
▍华泰证券主要观点如下:
亮点#1: 生成式AI开始拉动先进封装和DRAM设备需求
生成式AI是当前全球半导体行业最主要的成长动能，目前制约AI芯片出货量增长的主要瓶颈包括HBM存储及先进封装设备的产能。4Q业绩中，看到:
1)DISCO披露 FY3Q23 AI相关业务营收占比已超10%，DISCO预计2024财年AI相关收入约JPY50bn(占2024总收入18%);2)TEL和Advantest都指出HBM及其它DRAM相关设备需求旺盛，Advantest预计2024年全球存储测试机市场规模有望增长约32%。TEL预计DRAM设备需求从2H24开始恢复，全年增长率有望达 30% 至 40%;3)AI拉动硅片的远期需求。SUMCO认为AI服务器硅片用量是传统服务器的3.4倍。
亮点#2:中国区投资2024年稳定，日本设备中国区份额可能提升
1-3Q23，中国区半导体设备销售大幅增长16%，全球占比达到34%。过去海外投资人一直担心中国区2024年资本开支下滑。但这次业绩期，TEL、SCREEN的日本企业对2024年中国需求展望都比较正面。TEL预计2024年全球WFE市场增长5.3%到1000亿美金，中国占比约 40%，好于AMAT预计的约30%。
TEL和AMAT指引的差异可能反映，受美国出口限制政策影响，美国企业在华份额或下滑的影响。此外，SCREEN也预计WFE将在2024年实现低个位数增长，其中中国成熟节点投资都将保持稳定。
亮点#3:投资人关心混动汽车增速回升对日系汽车芯片企业的影响
汽车芯片从22年底开始去库存。4Q23全球功率板块收入同比下滑7.4%，毛利率环比下降0.9pp至45.6%，存货上升8天到162天，整体乏善可陈。这次业绩期，注意到，日系汽车芯片和零部件企业业绩总体好于行业平均。投资人关心，当前汽车行业出现的特斯拉等纯电汽车增速放缓，丰田等日系混合动力汽车增速回升的趋势，对日系芯片企业的影响。
瑞萨认为:汽车MCU格局较为稳定，功率市场面临中国厂商的激烈竞争，TDK、村田也指出，混动对于被动元器件仍具有较强需求，即使未来纯电比例增速放缓，对被动元器件市场影响有限，2024年车用产品仍有望保持稳健增长。
市场回顾:年初至今半导体板块上涨14.3%vsTOPIX10.9%，成交活跃
2024年初至2月19日，日本半导体板块总市值上涨14.3%，设备板块上涨23.5%，跑赢TOPIX的 10.9%。半导体板块交易活跃，在东证指数24个细分行业中日均成交额继续排名第一。其中Lasertec、TEL、Advantest、Socionext、DISCO年初以来排名东交所10大交易额股票。当前，TOPIX一年期前向PE估值15.6倍。
展望2024，彭博一致预期显示TOPIX成分股有望保持10.6%的EPS稳健增长。除基本面外，东交所鼓励企业提高股东回报的政策，以及新NISA政策都有望进一步提升日本市场的估值水平。
风险提示:
半导体周期下行，技术研发不及预期，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。
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