半导体景气持续!2022年全球主要代工厂资本开支增速高达42%

时间:2022-04-25 22:21 来源:C114通信网   阅读量:7731   

国盛证券日前发布研究报告指出,半导体景气的持续性有望进一步超预期,中游制造普遍指引2022Q1进一步涨价,2022年全球主要代工厂资本开支增速高达42%。

半导体景气持续!2022年全球主要代工厂资本开支增速高达42%

供不应求的芯片

通过梳理目前已发布财报的 2021Q4 全球半导体公司财报,从订单,收入,库存以及价格等因素判断,国盛证券预测,本轮全球半导体景气的持续性有望进一步超预期。提前致电您想去的地方的街道办事处。。

设备环节限制在于供应链紧缺,硅片紧缺在于供需格局,累计订单较为充沛中游制造普遍指引2022Q1 进一步涨价,且 2022年全球主要代工厂资本开支增速高达42%,因此 WFE有望超预期下游如汽车,工业芯片将继续紧张,全球前五大汽车芯片厂商均表示2022 年供不应求的格局将持续存在

报告显示,全球核心设备龙头订单整体强劲,短期收入受限于供应链制约,预计 2022 年 WFE 增长约 10~20%。致电相应的社区工作站,街道办事处,询问相关防控要求及是否需要提供健康证明。

其中,ASML 在 2021Q4 新增订单 71 亿欧元,BB 值 2.0,累计订单充沛,ASML 指引 2022Q1 收入仅为 33~35 亿欧元,预计有 20 亿欧元无法在2022Q1 确认收入,预计 2022 年增长 20%Lam Research 预计 2022Q1 同比大幅增长,环比下滑,主要受限于零部件和运输因素,预计 2022 年全球 WFE 增长至 1000亿美元,增速 18%TEL 预计 2022Q1 营收同比增长 16%,环比增长 1%KLAC 预计 2022Q1 营收 22 亿美元,环比下降 9%,下降主要由于供应链限制,积压订单依然强劲测试设备龙头存在分化,Teradyne 由于大客户技术周期预计 2022H1营收同比下滑 15~20%,Advantest 季度新增订单 1363 亿日元,BB 值 1.2,预计2022Q1 营收同比增长 21%

超预期的资本开支

报告显示,全球半导体景气的持续性有望进一步超预期其中,中游制造普遍指引2022Q1进一步涨价,2022年全球主要代工厂资本开支增速高达42%

报告指出,全球晶圆厂2022Q1 毛利率指引普遍环比提升,行业仍有涨价趋势。

台积电预测2022年全球半导体增速为9%,代工市场增长 20%,台积电增长 24~26%格芯预测 2022 年公司晶圆出货量同比增长 7~9%,ASP 同比增长 10%联电预测 2022Q1 公司晶圆出货量持平,ASP 环比提升 5%中芯国际,华虹半导体,世界先进分别预测其 2022Q1 毛利率环比提升 2%,1.8%,0.4%

国盛证券表示,本轮行业景气,供不应求带来的扩产高峰有望超预期,2022年全球主要代工厂capex 增速将高达 42%!

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