国盛证券日前发布研究报告指出，半导体景气的持续性有望进一步超预期，中游制造普遍指引2022Q1进一步涨价，2022年全球主要代工厂资本开支增速高达42%。
供不应求的芯片
通过梳理目前已发布财报的 2021Q4 全球半导体公司财报，从订单，收入，库存以及价格等因素判断，国盛证券预测，本轮全球半导体景气的持续性有望进一步超预期。提前致电您想去的地方的街道办事处。。
设备环节限制在于供应链紧缺，硅片紧缺在于供需格局，累计订单较为充沛中游制造普遍指引2022Q1 进一步涨价，且 2022年全球主要代工厂资本开支增速高达42%，因此 WFE有望超预期下游如汽车，工业芯片将继续紧张，全球前五大汽车芯片厂商均表示2022 年供不应求的格局将持续存在
报告显示，全球核心设备龙头订单整体强劲，短期收入受限于供应链制约，预计 2022 年 WFE 增长约 10~20%。致电相应的社区工作站，街道办事处，询问相关防控要求及是否需要提供健康证明。
其中，ASML 在 2021Q4 新增订单 71 亿欧元，BB 值 2.0，累计订单充沛，ASML 指引 2022Q1 收入仅为 33~35 亿欧元，预计有 20 亿欧元无法在2022Q1 确认收入，预计 2022 年增长 20%Lam Research 预计 2022Q1 同比大幅增长，环比下滑，主要受限于零部件和运输因素，预计 2022 年全球 WFE 增长至 1000亿美元，增速 18%TEL 预计 2022Q1 营收同比增长 16%，环比增长 1%KLAC 预计 2022Q1 营收 22 亿美元，环比下降 9%，下降主要由于供应链限制，积压订单依然强劲测试设备龙头存在分化，Teradyne 由于大客户技术周期预计 2022H1营收同比下滑 15~20%，Advantest 季度新增订单 1363 亿日元，BB 值 1.2，预计2022Q1 营收同比增长 21%
超预期的资本开支
报告显示，全球半导体景气的持续性有望进一步超预期其中，中游制造普遍指引2022Q1进一步涨价，2022年全球主要代工厂资本开支增速高达42%
报告指出，全球晶圆厂2022Q1 毛利率指引普遍环比提升，行业仍有涨价趋势。
台积电预测2022年全球半导体增速为9%，代工市场增长 20%，台积电增长 24~26%格芯预测 2022 年公司晶圆出货量同比增长 7~9%，ASP 同比增长 10%联电预测 2022Q1 公司晶圆出货量持平，ASP 环比提升 5%中芯国际，华虹半导体，世界先进分别预测其 2022Q1 毛利率环比提升 2%，1.8%，0.4%
国盛证券表示，本轮行业景气，供不应求带来的扩产高峰有望超预期，2022年全球主要代工厂capex 增速将高达 42%！
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