本报记者Xv子豪报道:最近几天，三星电子宣布旗下DS事业部已于6月中旬成立半导体封装工作小组，由DS事业部CEO Kyung Kye hyun直接领导，旨在加强与封装领域大型代工厂客户的合作。
根据消息显示，该团队由三星电子DS部门测试和系统封装的工程师，半导体R&D中心的研究人员以及三星存储器和代工部门的专家组成预计将提出最新的先进包装解决方案，加强与客户的合作
可见三星高层对先进半导体封装技术的重视伴随着先进封装的出现，业界看到了封装技术促进芯片高密度集成，性能提升，小型化和成本降低的巨大潜力伴随着摩尔定律的放缓，封装技术进一步成为推动半导体发展的关键力量之一，先进封装的重要性也与日俱增
赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕然在接受《中国电子报》记者采访时表示，目前，集成电路的制造工艺已经接近材料的物理极限，单纯通过改进制造工艺来提升集成电路的性能越来越困难单纯靠尺寸微膜提升IC性能的窗口在逐渐缩小在此背景下，各大芯片厂商都把先进封装作为提高芯片性能的重要途径
现在，先进封装已经成为领先芯片公司的主战场，英特尔，TSMC等全球半导体公司都在大力投资布局根据市场研究公司Yole Development的数据，2022年英特尔和TSMC分别占全球先进封装投资的32%和27%月光和三星紧随其后，四大厂商资本支出合计占比85%
此前，小芯片封装技术被视为新一代先进封装的代表随即，英特尔发起了UCIe标准，为小芯片技术提供了统一的接口和技术标准，成立了UCIe联盟，随即吸引了TSMC，三星，Sunmoon，AMD等头部厂商加入目前，英特尔和TSMC正积极在日本设立3D封装研究中心，并于6月24日开始运作
滕然还指出，在相同的工艺节点下，使用先进封装进行芯片集成，会实现10%~20%的性能提升，相当于先进一代的技术但是，先进的包装和先进的技术之间是不可替代的先进包装是先进制造的重要补充，两者需要共同发展
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