虽然有很好的工业基础，国内也有佳能，尼康这样的光刻机厂商，但日本在半导体制造技术上并没有跟上世界的发展。
不甘落后，又嗅到了一些未来的怪事，今年11月，由软银，丰田，电装，索尼，NTT，NEC，铁甲侠，三菱UFJ银行组成的财团，在日本官方的支持下，成立了一家名为Rapidus的半导体公司。
Rapidus的目标是在5年内成功量产2nm，这无疑是一个雄心勃勃的目标就连Rapidus总裁Atsuyoshi Koike也承认，日本在芯片技术上落后世界先进水平10到20年，想要扭转确实不容易
日本为此想到了走国际合作的道路，而他们带进来的帮手真的不可小觑，那就是比利时的微电子研究中心IMEC，它号称是世界上最大的半导体自主研发机构。
IMEC很谦虚，称他们的目标不是赶上三星或TSMC，而是尽快获得一种具有商业化生产前景的先进工艺技术根据合作备忘录，双方将在EUV光刻和其他技术领域开展双边合作
据日本消息人士透露，Rapidus将在2022财年获得2nm芯片生产的基础技术，并开始安装和部署EUV光刻机。
根据消息显示，因为地理优势，IMEC与荷兰的ASML有着非常密切的关系ASML的每一代EUV试验原型机都是第一批移交给IMEC进行试验和验证的
郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
