点评: 稼动率提升，产品结构优化，业绩超出预告上限2021 年公司实现营收92 亿元，同增33%，归母净利22.7 亿元，同增135%，超出预告上限4000万元，毛利率35.3%，同比+7.9pct，其中21Q4 单季实现营收23 亿元，同增11%，归母净利5.8 亿元，同增111%，毛利率35%，同比+9.1pct22Q1 实现收入25 亿元，同增23%，环增8%，归母净利6.2 亿元，同增55%，环增6%，毛利率36.5%，同比+5pct，环比+1.5pct主要系行业高景气，稼动率及产品价格提升，产品结构优化所致 各板块毛利率均有提升，功率半导体利润大幅增长分版块看，1)产品与方案业务实现收入43.6 亿元，同增40%，收入占比提高2.6pct 至47%，毛利率提升6.6pct 至37.4%，其中功率半导体收入同增35%，毛利率提升12pct，净利润增长约150%，集成电路收入同增71%，2)制造与服务业务实现收入48 亿元，同增25%，毛利率提升9pct 至34% 产品结构持续优化，新产品快速突破2021 年公司IGBT 收入同增57%，拓展UPS，光伏逆变，变频器，汽车电子等领域中的头部客户，并加大了IGBT 模块的研发力度MOS 收入同增33%，保持扩大中低压MOS 竞争优势，高压超结MOS 收入突破亿元第三代半导体方面，公司自主研发的SiC JBS 产品在充电桩，光伏逆变，通信电源等领域获客户广泛认可，21 年收入实现突破性增长自主研发的平面型1200V SiC MOS 进入风险量产650V 硅基氮化镓D—mode 进入量产阶段，650V 硅基氮化镓E—mode 器件性能达标，器件封装开发完成 产能扩张持续推进，为收入增长保驾护航报告期内，由润西微投建的重庆12 寸晶圆厂项目，计划投资76 亿元，建成后预计将形成月产3 万片的晶圆产能润安科技投建的功率半导体封测项目，计划投资42 亿元，建成达产后，将进一步完善IDM 优势，提升公司竞争力 盈利预测与估值:根据年报披露情况，我们预计2022/23/24 年公司归母净利分别为26/30/36 亿元，对应PE 为24/21/17 倍，考虑行业高景气持续和产品结构优化，首次覆盖，给予买入评级
在深交所成功上市。公司股票开盘即大涨318%，收盘报309元/股，收涨391%，总市值达518亿元。
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