据业内人士透露，TSMC正准备加强与包括美光科技和SK海力士在内的存储芯片供应商的联系，以加强逻辑代工厂的3D硅堆叠和其他先进封装技术。
据digitimes报道，该消息人士指出，TSMC凭借其3DFabric的3DIC系统集成解决方案继续深化在异构集成领域的部署，并已开始与美光和SK海力士合作，以增强其先进的封装能力。
此外，据消息人士透露，从美光招聘徐国进也使TSMC和美光之间的联系更加紧密前美光副总裁兼中国台湾地区工厂负责人徐国进加入TSMC，领导其集成，互连和封装的研发工作
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