，基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出超小型DFN封装的20 V和30 V MOSFET DFN0603新系列Nexperia早些时候已经提供了使用这种封装的ESD保护器件现在，Nexperia已经成功地将这种封装技术应用到MOSFET产品组合中，成为行业竞争中的佼佼者
新一代可穿戴设备和可听可穿戴设备正在融入新的人工智能和机器学习技术，这给产品设计带来了几个挑战首先，伴随着功能的增加，可用的电路板空间变得非常宝贵另外，伴随着功耗的增加，散热也成为了一个不可忽视的问题
Nexperia作为分立器件制造行业的领导者，凭借数十年的经验，通过设计这一超小型创新MOSFET系列，成功克服了这两个问题超薄DFN0603封装的尺寸仅为0.63 x 0.33 x 0.25 mm，所占空间比第二小封装中的MOSFET少13%令人惊讶的是，这种尺寸的减小丝毫不影响设备的性能事实上，这些MOSFET的RDS降低了74%，这有助于提高效率，从而使可穿戴设备设计人员能够实现更大的功率密度
新的小型MOSFET系列包括:
pm 100 un 20v n沟道沟槽MOSFET
pm 100 une 20v n沟道沟槽MOSFET，带2kV ESD保护
pmx 300 une 30V n沟道沟槽MOSFET
pm 400 up 20v p沟道沟槽MOSFET
根据消息显示，Nexperia计划在2022年下半年为该系列再增加两款MOSFET。
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