大族激光:SiC晶锭激光切片机产品正在客户处进行量产验证

时间:2022-08-06 11:31 来源:东方财富   阅读量:6797   

每经AI快讯,投资人在投资人互动平台提问:秘书长您好,请问贵公司第三代半导体设备SiC锭激光剥离处于什么阶段谢谢你

日前,大族激光在投资者互动平台上表示,SiC晶锭激光切片机和SiC超薄晶圆激光切片机采用的QCB技术,可以在原有传统线切割的基础上大幅提升产能例如,切割2厘米厚的晶锭以生产最终厚度分别为350微米,175微米和100微米的晶片,增长率分别为40%,120%和270%目前,该产品正在被客户批量生产验证

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