以碳化硅为代表的第三代半导体材料广泛应用于5G基站，新能源汽车等数字经济领域。
十年来，以中国电科为代表的企业完成了从材料，设备，芯片，器件到应用的系统化布局，推动了我国第三代半导体产业的快速发展。
核核心技术耗尽加速
江苏南京的中国电子第五十五研究所这个展厅里有各种规格的碳化硅器件它们已经在新能源汽车充电装置中批量应用，有了它们，新能源汽车的充电速度和车辆性能将得到大幅提升
中国电子科技集团首席专家白松说:
新能源汽车如果使用传统的第一代半导体器件，充电时间需要半个多小时，而使用第三代半导体碳化硅器件后，可以实现10分钟充电，行驶400公里。
碳化硅材料全球领导者Wolfspeed中国区销售与市场副总裁张三玲也举了一个例子以电动汽车的22kW OBC应用为例，碳化硅器件可以帮助降低30%的功耗，缩短充电时间，并将功率密度提高50%
宋博从事碳化硅器件的开发和应用已近20年他指出，这是新能源汽车车载充电装置的关键部件2020年之前，这类器件完全依赖进口目前，中国电力分公司碳化硅装置的装机容量已达100万台
白松说:特别是2021年春节以来，国产设备有机会与国外知名企业同台竞技，实现了零的突破。
加速碳化硅上车
最近几年来，第三代半导体正在崛起，2022年将继续投资，整合和扩产目前，碳化硅和氮化镓是第三代半导体中应用最广泛的两种材料，其中碳化硅在商业上较为成熟
经过十几年的发展，伴随着全球低碳潮流和新能源汽车的兴起，碳化硅尤其在汽车领域刮起了新的东风，按下了上车的加速度。
根据TrendForce集邦咨询报告《2022年第三代半导体功率应用市场报告》，伴随着越来越多的车企开始将SiC技术引入电驱动系统，预计2022年汽车SiC功率组件市场规模将达到10.7亿美元，2026年将攀升至39.4亿美元。
面对电动汽车等市场机遇，世界各地的制造商不断扩大碳化硅产能，投资研发。
今年4月，全球最大的首家8英寸SiC工厂Wolfspeed正式开业该工厂预计2024年达产，届时产能将达到2017年的30倍除了Wolfspeed之外，英飞凌今年还计划斥资20多亿欧元在马来西亚古林建设第三家工厂新工厂将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品与此同时，更多的公司在8英寸领域取得了突破比如法国Soitec公司发布了首款8英寸碳化硅晶圆，中国电工材料公司硕科开发了8英寸碳化硅晶体
目前国内碳化硅项目也是层出不穷，汽车领域竞争激烈除了国外大厂商，SAIC，BAIC，广汽，吉利等国内大型汽车集团都在加大对本土碳化硅产业链的投资
碳化硅晶片核心的成本降低。
碳化硅市场增长的背后，是近十年来中国半导体企业从材料到设备到芯片，器件的全链条布局。
在中国最大的碳化硅材料产业基地，薄薄的碳化硅晶片一字排开这些晶片厚度小于0.5毫米，直径从2英寸到4英寸到8英寸不等它们是先进的第三代半导体材料
晶片的尺寸和质量直接影响下游碳化硅器件的成本和性能尺寸越大，成本越低10年前，中国电科的这家企业还处于2英寸碳化硅芯片的研发阶段现在已经实现了6英寸芯片的规模化生产，年产能15万片，居国内第一今年3月，这家公司还率先发布了新一代8英寸碳化硅晶圆产品
山西硕科晶体有限公司常务副总经理魏圣如说，2009年，我们已经研制出2英寸的碳化硅衬底当我们将基板尺寸从2英寸扩大到4英寸时，单个芯片的成本可以降低到原来的1/4现在如果做成8寸，成本可以在4寸的基础上降低70%到80%碳化硅晶体生长设备是发展大尺寸，高性能晶片的关键10年前，中国电科研制的碳化硅晶体生长设备只能生产2英寸或4英寸的晶体，工艺水平和生产效率较低目前这些晶体生长和产业链配套相关设备已经完成了多轮迭代升级
产业规模有望达到数千亿。
以碳化硅为代表的第三代半导体被称为绿色半导体十年来，中国电科第三代半导体器件实现了从R&D到商用的转变，2亿个产品有力支撑了新基建和双碳战略需求
数据显示，其器件节能是硅器件的4倍，可降低新能源汽车能耗50%，降低UHV电网损耗60%，降低轨道交通电力器件系统损耗20%以上。
国家第三代半导体技术创新中心主任张陆川说:第三代半导体是战略性新兴产业从整个产业链整体来看，从设备，材料，芯片，器件到应用，未来产业规模将达到数千亿人民币
工信部:电子信息制造业收入十年翻番
日前，工信部召开大力发展新一代信息技术产业新闻发布会。
工信部数据显示，2012年至2021年，我国电子信息制造业增加值年均增长11.6%，营业收入从7万亿元增长到14.1万亿元营业收入占工业比重连续九年第一，2021年利润总额达到8283亿元
工业和信息化部电子信息司副司长徐文立表示，工信部将着力抓住未来产业发展机遇，加快培育主导和支柱产业，推动新一代视听技术和虚拟现实产业发展，促进内容，计算，存储，显示等产业链整体升级。
清华大学教授，中国半导体行业协会副理事长魏少军早前在接受21世纪经济报道记者采访时指出，2004年中国集成电路产品占全球比重不到5%，2021年达到12.5%，进步显著虽然主要是中低端，但是已经建立了比较完整的产品体系，尤其是2019年以后，国产高端芯片占比大幅提升
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