申报奖项丨汽车芯片50强
申请产品丨高性能安全芯片TMC-T97-315E
产品描述:
产品采用40nm工艺生产制造，并经过车规级CP和FT测试，采用车规级封装产线和材料封装，经过多项高低温测试检验，专人、专机车规产线，按PPAP体系进行管控，能够满足车载数字钥匙、汽车网关、智能座舱等多领域的高性能需求。
独特优势:
1. 安全芯片在智能网联汽车领域的最佳实践:将数字钥匙的安全体系在安全芯片上实现，既保证了密钥根的安全，又保证了安全身份认证、安全计算等过程可以在安全芯片内执行，提高了智能网联汽车系统的整体安全性；
2. 基于国际最高安全等级认证芯片，除数字钥匙外，还可用于智能网联车网关信息安全保护；
3. 安全可靠:20多年的金融级安全技术，通过AEC-Q100/EAL5+/国密二级等认证；
4. 安全密钥:利用真随机数生成密钥，保证密钥的随机性，解决弱密钥隐患，加密存储保障密钥存储安全；
5. 安全连接:密钥相关操作在芯片内部完成，杜绝密钥泄漏风险；
6. 安全运行:安全OS平台确保全密钥使用权限的安全可控；
7. 安全通信:支持车机互联GP标准通信安全；
8. 安全应用:支持国际、国密算法和国际、国内相关规范，保障多场景信息安全。
应用场景:
数字钥匙车端安全功能、车内数据交互场景、如网关T-BOXOBD等安全场景、OTA数据安全
未来前景:
该产品实现了国产芯片在数字钥匙领域的突破，已在数十家主机厂和Tier1导入并实现量产装车，得到了国内外头部车企、行业联盟的认可，应用前景广阔。
2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛
随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。
为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
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