Zen5推倒重来、Zen6设计中AMD积极筹备3nm、2nm工艺

时间:2022-10-03 10:17 来源:TechWeb   阅读量:7145   

AMD即将推出的锐龙7000处理器已经升级到5nm Zen4架构,接下来的工作将是市场推广开发团队将转向未来的Zen5和Zen6架构AMD首席执行官lisa su也在为未来的产品做准备,并将很快与TSMC讨论3纳米和2纳米产能的问题

据报道,AMD首席执行官lisa su和几位高管将于9月底至11月初拜访合作伙伴,主要与芯片制造,封装和PC制造商会面,其中一家是TSMC苏丽莎将与TSMC联合首席执行官魏哲佳讨论

目前没有关于合作细节的信息,但Digitimes爆料称,双方主要讨论了未来的工艺合作,包括N3P和N2,也就是TSMC的3nm和2nm工艺。

TSMC的2nm工艺要到2025年才能量产,第一家厂商肯定是苹果估计AMD可以用2nm到2026年甚至更晚,但是大型CPU的研发周期通常在3年以上AMD讨论2nm工艺也不算早

根据AMD的路线图,Zen4之后的Zen5架构已经在设计中,将于2024年推出有三种架构变体:Zen5,Zen5 V—Cache和Zen5c初期会用4nm工艺,后期会升级3nm工艺

此外,AMD还提到,Zen5架构将从零开始构建,它将针对更广泛的工作负载继续扩大其性能和能效领先水平,这意味着这一代架构将被彻底改造,比Zen4具有更高的IPC性能。

至于2nm工艺节点,AMD到时候应该就是Zen6架构了AMD官方路线图里没有Zen6的影子,目前应该在设计中发射时间将是2026年

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