，据《电子时报》，AMD CEO 苏姿丰将于 7 月中赴台与祥硕、日月光集团会面，并拜访台积电总裁魏哲家等高层，向 PC、服务器供应链、客户说明其最新产品蓝图与展望，并听取重要合作伙伴对于产业市况看法，届时还将与台积电商议 4/3 纳米制程及先进封装合作事宜。
半导体行业人士透露，苏姿丰此行主要是由于英特尔已修正与台积电在 3nm 的合作，对于未来 2 年 PC 平台仍停留在 4nm 的 AMD 而言将是一大危机。
由于 PC 需求大跌，供应链库存难降，英特尔已连续两个季度陷入亏损，同期 AMD 表现也不理想，首季营收达 53.53 亿美元年减 9.1%。
简单来说，目前 AMD 的NB、DT 产品在 2025 年前仍会停留在 4nm 以上世代，其中 2024 年准备接替 Phoenix Point 的 Hawk Point 仍为 Zen 4 架构、4nm 制程，而准备2025 年接棒的 Krackan Point 虽升级 Zen 5 架构，但仍采用 4nm 制程。
反观英特尔，虽然由于 Meteor Lake 系列的原因推迟了与台积电的合作，但 2024 年的 Arrow Lake 系列已确定会采用 3nm 工艺，而且台积电不仅将代工 GPU 部分，更是连 CPU tile 也一直包下。如此一来，英特尔有了台积电助攻，目前还没有拿到 3nm 订单的 AMD 反而会落后。
仔细看来，AMD 在 DT 平台方面今年的 Raphael 系列采用 5/6 纳米制程，2024 年底推出的 Granite Ridge 系列也是 4/6 纳米制程，2023 年主流级 Cezanne 与 Phoenix Point 为 7 纳米及 4 纳米，而 2025 年高端处理器 Shimada Peak 则基于 4/6 纳米。
整体而言，AMD 在 2025 年底之前无论是DT 还是 NB 平台处理器均停留在 4 纳米世代，最先进入 3 纳米世代的 EPYC 系列最快也在 2024 年下半才会推出，而预计采用 2 纳米制程的 Zen 6 架构处理器最快 2026 年才会登场。在那之前，AMD 恐怕很难在工艺方面与英特尔硬碰硬。
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